顶合半导体（武汉）有限公司
存续
密红
湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园一期10号厂房1-3层B座201室
顶合半导体（武汉）有限公司成立于2024-03-04，法定代表人为密红 ，注册资本为171万人民币，统一社会信用代码为91420115MADBD59F5E ，企业地址位于湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园一期10号厂房1-3层B座201室，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 ，经营范围包含：一般项目：集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；光电子器件制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件销售；光电子器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）。顶合半导体（武汉）有限公司目前的经营状态为存续。